回流焊技術是smt貼片加工中的重要環節。我們電腦上使用的各種板卡上的元器件都是通過回流焊技術焊接到電路板上的。回流焊技術的原理是利用一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到一定的溫度，然后吹到已經貼好元器件的電路板上，使元器件兩側的焊錫膏熔化并與電路板連接。回流焊技術對于保證元器件的可靠性和電路板的性能有著重要作用。下面綠志島錫膏廠家會帶你去了解一下：

影響回流焊點光澤度的主要因素有：

1、焊錫膏的成分。不同成分的焊錫膏會影響焊點光澤度，比如含銀和不含銀的焊錫膏所形成的焊點光澤度不同；

2、焊錫膏中的錫粉是否氧化。氧化的錫粉會降低焊點光澤度；

3、焊錫膏中助焊劑的類型和含量。助焊劑可以幫助去除氧化物，提高潤濕性，但也可能含有影響光澤度的添加劑；

4、回流焊接過程中的溫度曲線。溫度曲線決定了焊錫膏的熔化、擴散和固化過程，如果溫度過低或過高，都會影響助焊劑的作用和殘留，從而影響焊點光澤度；

5、回流焊接后的清洗工藝。清洗工藝可以去除回流焊后殘留在焊點表面的松香或其他雜質，這些雜質會降低焊點光澤度；